加工贸易形式可定制	加工能力10000
主要加工设备精密光纤激光切割机

半导体、电子石英玻璃激光紧密切割打孔
半导体石英玻璃激光精密打孔小孔加工、半导体石英玻璃激光精密打孔异型加工、半导体石英玻璃激光精密打孔微小孔加工、半导体石英玻璃激光精密切割小孔加工、半导体石英玻璃激光精密切割异型加工、半导体石英玻璃激光精密切割微小孔加工、电子石英玻璃激光精密打孔小孔加工、电子石英玻璃激光精密打孔异型加工、电子石英玻璃激光精密打孔微小孔加工、电子石英玻璃激光精密切割小孔加工、电子石英玻璃激光精密切割异型加工、电子石英玻璃激光精密切割微小孔加工
华诺激光（梁经理 13801164158）是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3d显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于半导体石英玻璃激光精密打孔小孔加工、半导体石英玻璃激光精密打孔异型加工、半导体石英玻璃激光精密打孔微小孔加工、半导体石英玻璃激光精密切割小孔加工、半导体石英玻璃激光精密切割异型加工、半导体石英玻璃激光精密切割微小孔加工、电子石英玻璃激光精密打孔小孔加工、电子石英玻璃激光精密打孔异型加工、电子石英玻璃激光精密打孔微小孔加工、电子石英玻璃激光精密切割小孔加工、电子石英玻璃激光精密切割异型加工、电子石英玻璃激光精密切割微小孔加工
玻璃激光切割打孔工艺特点：
1.可加工圆孔、方孔、异型孔、任意曲线图形，由电脑程式化设定
2.***小打孔直径0.08mm，***薄玻璃厚度0.1mm
3.打孔速度快，精度高，稳定性好，品质好，成品率高
4.操作简单、效率高、玻璃无需用水冷却
5.可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料
玻璃激光打孔设备主要特点：
1：加工速度是传统刀具的5倍
2：无接触式加工，良率高
3：钻孔密度大，精度高
4：体积小，结构紧凑可靠
5:全封闭恒温设计，稳定性高
6：一体化设计，无需进行光路调整
7：光束质量好，m≤1.2
8：光束指向性好
9：采用rs232及网络控制接口
10：可外部触发
激光打孔设备可加工≥0.1mm厚玻璃，可钻孔直径为≥0.08mm，目前广泛应用在医疗，光学，显示屏，电子通讯，照明等行业。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
联系人：梁经理
电话 ：13801164158
地址：天津滨海高新区华苑产业区（环外）海泰发展二路12号3幢一层。
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天津华诺普锐斯科技有限公司
梁女士
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